第十四届中国半导体封装测试技术与市场年会在南通举行
发布时间：
2016-06-16
6月15日， 2016年度“第十四届中国半导体封装测试技术与市场年会”在南通隆重举行。
6月15日， 2016年度“第十四届中国半导体封装测试技术与市场年会”在南通隆重举行。本次年会精英荟萃，规模空前，是历届办会规模最大、参会人数最多的一次。
会议开始，中国半导体行业协会封装分会轮值理事长、通富微电董事长石明达代表会议组委会以及通富微电，向与会的领导来宾和业界同仁表示热烈的欢迎。会上，石明达董事长作了为题为《中国半导体封装产业现状与展望》的报告。公司总经理石磊在会上介绍了通富微电创新发展情况。
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