通富微电与AMD战略合作暨高端处理器芯片封测基地在苏州启动
发布时间：
2016-05-04
2016年5月3日，通富微电与AMD战略合作暨高端处理器芯片封测基地启动仪式在苏州举行。
2016年5月3日，通富微电与AMD战略合作暨高端处理器芯片封测基地启动仪式在苏州举行。
此前4月29日，通富微电宣布，投资3.71亿美元，完成了收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权的交割工作。通富微电作为控股股东与AMD一起成功设立了集成电路封测合资公司。新的合资公司拟命名为通富超威，商标为TF-AMD。这是在国家集成电路产业基金支持下，通富微电与AMD战略合作的开始，也标志着高端处理器芯片封测基地正式启动。
此次通富微电能够与AMD强强联合，打造高端处理器芯片封测合作平台，得益于国家科技重大专项一直以来给予企业的支持和帮助，使得企业的芯片封装技术接近国际先进水平，从而得以成为国际跨国公司合作的对象。
通富微电此次收购，得到了国家集成电路产业投资大基金的大力支持。此次战略合作，是通富微电的战略布局，更是国家战略和意志的体现。
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