28nm系统级封装项目被列为省科技成果转化专项资金项目
发布时间：
2015-11-27
近日，由通富微电承担的集成电路先进封装“移动智能终端28nm应用处理器芯片系统级封装技术研发及产业化”项目被江苏省科学技术厅列为江苏省科技成果转化专项资金项目。
近日，由通富微电承担的集成电路先进封装“移动智能终端28nm应用处理器芯片系统级封装技术研发及产业化”项目被江苏省科学技术厅列为江苏省科技成果转化专项资金项目。该项目获得省科技厅首批拨款资助600万元。
28nm系统级封装项目被列为省科技成果转化专项资金项目
发布时间：
2015-11-27
近日，由通富微电承担的集成电路先进封装“移动智能终端28nm应用处理器芯片系统级封装技术研发及产业化”项目被江苏省科学技术厅列为江苏省科技成果转化专项资金项目。
近日，由通富微电承担的集成电路先进封装“移动智能终端28nm应用处理器芯片系统级封装技术研发及产业化”项目被江苏省科学技术厅列为江苏省科技成果转化专项资金项目。该项目获得省科技厅首批拨款资助600万元。
苏公网安备32060202001174号