通富微电2.5D3D生产线首台设备入场
发布时间：
2021-08-26
8月19日上午，通富微电2.5D/3D生产线首台设备——化学机械抛光设备(CMP)顺利搬入南通通富工厂，标志着该生产线全面进入设备安装调试和工程验证阶段，为通富微电进入2.5D/3D先进封装领域翻开了新的篇章。
8月19日上午，通富微电2.5D/3D生产线首台设备——化学机械抛光设备(CMP)顺利搬入南通通富工厂，标志着该生产线全面进入设备安装调试和工程验证阶段，为通富微电进入2.5D/3D先进封装领域翻开了新的篇章。
该先进封装生产线建成后，公司将成为国内最先进的2.5D/3D先进封装研发及量产基地，实现国内在应用于HBM(高带宽内存)高性能封装技术领域的突破，为国家在集成电路封测领域突破“卡脖子”技术具有重要意义。
苏公网安备32060202001174号